Aktivitas Lebih Tinggi Tanpa Fluks Cairan Bersih 2,5 Persen Larut Air Padat OEM

Konten padat rendah, fluks tidak bersih, fluks aktivitas lebih tinggi, cairan tidak berwarna dan transparan

1. Perkenalan
* Fluks tanpa pembersihan TUOPU X-215 adalah fluks tanpa pembersihan dengan kandungan padat rendah (konten padat 2,5%), bebas halogen, dan aktivitas lebih tinggi.Hal ini dapat digunakan dalam berbusa, penyemprotan dan bentuk lainnya.
* Sistem aktif resin memiliki keterbasahan yang sangat baik pada permukaan lapisan tembaga dan solder telanjang.
* Pengelasan papan multi-layer dengan lubang kecil dari logam akan menunjukkan kinerja penetrasi yang sangat baik.
* Setelah penyolderan, hanya ada sedikit residu pada permukaan PCB, dan sambungan solder seragam, cerah, dan penuh, serta dapat diuji tanpa dibersihkan.

2. Petunjuk penggunaan
* Untuk memenuhi persyaratan kinerja pengelasan yang stabil dan keandalan kinerja listrik, pembentukan proses yang terkait dengan papan sirkuit dan komponen harus memenuhi persyaratan kemampuan las dan kejernihan ion.Direkomendasikan agar assembler mengajukan peraturan yang relevan untuk pemasok material terkait, dan meminta sertifikat analisis material yang masuk atau assembler untuk melakukan inspeksi material yang masuk.
* Selama proses perakitan, tangani papan sirkuit dengan hati-hati.Hanya pegang tepi papan sirkuit.Disarankan untuk menggunakan sarung tangan yang bersih dan tidak berbulu.
* Gunakan pengencer XC untuk membersihkan ban berjalan, gigi rantai dan klem secara teratur untuk menghindari peningkatan residu di tepi papan sirkuit setelah perakitan.
* Saat mengganti jenis fluks, gunakan pengencer XC untuk membersihkan wadah fluks, tangki fluks, sistem semprotan fluks, dll.
* Kepadatan dan keseragaman lapisan fluks sangat penting untuk keberhasilan penerapan fluks tanpa pembersihan.Disarankan untuk menggunakan pelapis fluks dengan kepadatan 500 hingga 1500 mikrogram per inci persegi.
* Pemanasan awal membuat fluks pada papan sirkuit kering, meningkatkan penghilangan oksida dan pembentukan sambungan solder yang baik.Suhu pemanasan awal tergantung pada berbagai faktor, seperti kecepatan konveyor, jenis perangkat, dan substrat.
* Ketika lapisan busa digunakan, udara tekan dengan degreasing dan dewatering harus digunakan untuk busa, sehingga fluks yang cukup dapat dipertahankan pada inti busa.Gunakan pengatur tekanan untuk mengatur tekanan udara agar menghasilkan gelembung yang seragam dan ketinggian yang optimal.
* Aplikator fluks perlu menambahkan pengencer untuk mengkompensasi hilangnya penguapan dan menjaga keseimbangan komposisi fluks.
* Puing dan kontaminan akan menumpuk di lapisan fluks loop.Untuk konsistensi operasi penyolderan, fluks yang tidak lagi digunakan harus dibuang secara teratur.Setelah mengosongkan fluks, gunakan pengencer untuk membersihkan wadah dan tugas lainnya, lalu isi wadah dengan fluks baru.Fluks harus diberikan beberapa menit stabilitas berbusa sebelum penyolderan dapat dilanjutkan.

3. Indikator teknis