Semua produk
Kontak Person :
Zhang
Nomor telepon :
13906180575
Timbal Timah Sn35Pb65 250C Rosin Flux Tidak Ada Pasta Solder Bersih Untuk Titik Leleh Elektronik Rendah
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 248±2°C |
| Berat jenis: | 9.5±0.1g/cm |
Abu-abu 20um 217 Deg No Clean Lead Free Solder Paste Melting Temperatur Bahan Bantu
| nama Produk:: | Pasta solder bebas timah |
|---|---|
| Titik lebur:: | 217 |
| Ukuran partikel bubuk timah:: | 20～45um |
45um Temperatur Rendah Solder Paste Sn99.3Cu0.7 Tanpa Timbal Bersih Gratis
| nama Produk:: | Pasta solder bebas timah |
|---|---|
| Titik lebur: | 221 |
| Ukuran partikel bubuk timah: | 20～45um |
Sn64.7Bi35Ag0.3 Pasta Solder Lembut Fluks 183 Deg Suhu Sedang Bebas Timbal
| Bahan: | SnBiAg |
|---|---|
| Titik lebur: | 183±2°C |
| Berat jenis: | 7.4±0.1g/cm |
500g Sn63Pb37 Pasta Solder Bertimbal Untuk Komponen Smd Titik Leleh Rendah
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 183±2°C |
| Berat jenis: | 8.3±0.1g/cm |
Sn15Pb85 Timah Timah Solder Pasta 25μM Bubuk 288C Titik Leleh Abu-abu
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 288±2°C |
| Berat jenis: | 10.3±0.1g/cm |
Sn50Pb50 45μM Bubuk Solder Pasta Timah Timbal Titik Leleh Rendah
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 215±2°C |
| Berat jenis: | 8.9±0.1g/cm |
Pasta Solder Fluks Bebas Timbal 232 Deg Untuk Berbagai Papan Sirkuit
| Bahan: | Sn |
|---|---|
| Titik lebur: | 232±2°C |
| Berat jenis: | 7.41±0.1g/cm |
Sn99Ag0.3Cu0.7 Pasta Solder Temperatur Tinggi Solder Tinning Paste 221C
| nama Produk:: | Pasta solder bebas timah |
|---|---|
| Titik lebur:: | 221 |
| Ukuran partikel bubuk timah:: | 20～45um |
Resin Alkilasi Jenis Bahan Pelapis Pernis Isolasi Listrik
| Penampilan: | kilap/pernis penuh |
|---|---|
| Tiga anti-cat: | resin teralkilasi |
| Warna: | 5 Gardner (Standar Gardner) |