Semua produk
Kontak Person :
Zhang
Nomor telepon :
13906180575
kata kunci [ tin solder paste ] pertandingan 14 Produk.
Pasta Solder Fluks Bebas Timbal 232 Deg Untuk Berbagai Papan Sirkuit
| Bahan: | Sn |
|---|---|
| Titik lebur: | 232±2°C |
| Berat jenis: | 7.41±0.1g/cm |
Sn99Ag0.3Cu0.7 Pasta Solder Temperatur Tinggi Solder Tinning Paste 221C
| nama Produk:: | Pasta solder bebas timah |
|---|---|
| Titik lebur:: | 221 |
| Ukuran partikel bubuk timah:: | 20～45um |
Sn60Pb40 192 Deg Temperatur Rendah Solder Paste Titik Leleh Rendah Timah Timbal
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 190±2°C |
| Berat jenis: | 8.4±0.1g/cm |
Timbal Timah Sn35Pb65 250C Rosin Flux Tidak Ada Pasta Solder Bersih Untuk Titik Leleh Elektronik Rendah
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 248±2°C |
| Berat jenis: | 9.5±0.1g/cm |
Sn50Pb50 45μM Bubuk Solder Pasta Timah Timbal Titik Leleh Rendah
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 215±2°C |
| Berat jenis: | 8.9±0.1g/cm |
Sn15Pb85 Timah Timah Solder Pasta 25μM Bubuk 288C Titik Leleh Abu-abu
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 288±2°C |
| Berat jenis: | 10.3±0.1g/cm |
Sn99.3Cu0.7 1012 Ohm Temperatur Tinggi Solder Paste 221C Rosin Solder Flux Paste
| nama Produk:: | Pasta solder bebas timah |
|---|---|
| Titik lebur:: | 221 |
| Ukuran partikel bubuk timah:: | 20～45um |
500g Sn63Pb37 Pasta Solder Bertimbal Untuk Komponen Smd Titik Leleh Rendah
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 183±2°C |
| Berat jenis: | 8.3±0.1g/cm |
Sn25Pb75 25μM Timbal Pcb Temperatur Rendah Pasta Solder Abu-abu Bubuk Abu-abu
| Bahan: | SnPb |
|---|---|
| Titik lebur: | 266±2°C |
| Berat jenis: | 9.9±0.1g/cm |
Sn64.7Bi35Ag0.3 Pasta Solder Lembut Fluks 183 Deg Suhu Sedang Bebas Timbal
| Bahan: | SnBiAg |
|---|---|
| Titik lebur: | 183±2°C |
| Berat jenis: | 7.4±0.1g/cm |