Semua produk
Kontak Person :
Zhang
Nomor telepon :
13906180575
kata kunci [ solder tinning paste ] pertandingan 14 Produk.
Sn99Ag0.3Cu0.7 Pasta Solder Temperatur Tinggi Solder Tinning Paste 221C
nama Produk:: | Pasta solder bebas timah |
---|---|
Titik lebur:: | 221 |
Ukuran partikel bubuk timah:: | 20~45um |
Sn99.3Cu0.7 1012 Ohm Temperatur Tinggi Solder Paste 221C Rosin Solder Flux Paste
nama Produk:: | Pasta solder bebas timah |
---|---|
Titik lebur:: | 221 |
Ukuran partikel bubuk timah:: | 20~45um |
Sn50Pb50 45μM Bubuk Solder Pasta Timah Timbal Titik Leleh Rendah
Bahan: | SnPb |
---|---|
Titik lebur: | 215±2°C |
Berat jenis: | 8.9±0.1g/cm |
Abu-abu 20um 217 Deg No Clean Lead Free Solder Paste Melting Temperatur Bahan Bantu
nama Produk:: | Pasta solder bebas timah |
---|---|
Titik lebur:: | 217 |
Ukuran partikel bubuk timah:: | 20~45um |
45um Temperatur Rendah Solder Paste Sn99.3Cu0.7 Tanpa Timbal Bersih Gratis
nama Produk:: | Pasta solder bebas timah |
---|---|
Titik lebur: | 221 |
Ukuran partikel bubuk timah: | 20~45um |
138 Deg Sn42Bi58 Pasta Listrik Fluks Temperatur Rendah Timbal Gratis Solder Pasta Paduan Solder
Bahan: | SnBi |
---|---|
Titik lebur: | 138±2°C |
Berat jenis: | 8.6±0.1g/cm³ |
Sn15Pb85 Timah Timah Solder Pasta 25μM Bubuk 288C Titik Leleh Abu-abu
Bahan: | SnPb |
---|---|
Titik lebur: | 288±2°C |
Berat jenis: | 10.3±0.1g/cm |
Sn60Pb40 192 Deg Temperatur Rendah Solder Paste Titik Leleh Rendah Timah Timbal
Bahan: | SnPb |
---|---|
Titik lebur: | 190±2°C |
Berat jenis: | 8.4±0.1g/cm |
Timbal Timah Sn35Pb65 250C Rosin Flux Tidak Ada Pasta Solder Bersih Untuk Titik Leleh Elektronik Rendah
Bahan: | SnPb |
---|---|
Titik lebur: | 248±2°C |
Berat jenis: | 9.5±0.1g/cm |
Pasta Solder Fluks Bebas Timbal 232 Deg Untuk Berbagai Papan Sirkuit
Bahan: | Sn |
---|---|
Titik lebur: | 232±2°C |
Berat jenis: | 7.41±0.1g/cm |